패시베이션은 금속 표면을 산화에 덜 민감한 상태로 전환하여 금속의 부식 속도를 늦추는 방법입니다. 또한, 활성금속이나 합금이 화학적 활성이 크게 저하되어 귀금속 상태로 되는 현상을 부동태화(passivation)라고도 한다.
환경에서 금속의 부동태화는 두 가지 방법으로 이루어집니다.
1. 화학적 부동태화: 주로 금속과 강한 산화제 사이의 화학 반응을 통해 금속 표면을 덮는 금속 표면에 조밀한 산화물 또는 기타 화합물의 필름을 형성하여 용액에서 금속을 분리하여 방해합니다. 금속의 지속적인 산화와 용해.
2. 양극 부동태화: 전기화학적 부동태화라고도 알려져 있으며 전류의 작용 하에서 금속 또는 화합물의 양극으로서 다양한 정도로 용액으로 전달되는 능력을 상실합니다. 양극 패시베이션은 금속 패시베이션 현상, 즉 전류의 작용에 따른 금속, 전극 전위 변화 및 전극 표면에 금속 산화물 또는 염의 형성의 양극 분극으로 인해 발생하며 이러한 물질은 단단히 덮여 있습니다. 금속 표면이 패시베이션 필름이 되어 금속 패시베이션이 발생합니다.
일반적으로 화학적 부동태화와 양극 부동태화는 모두 금속 표면을 산화에 덜 민감한 상태로 변환하지만 형성 메커니즘과 적용 배경은 다릅니다. 화학적 부동태화는 주로 화학 반응을 통해 금속 표면에 보호막을 형성하는 반면, 양극 부동태화는 전기화학 공정을 통해 금속 표면에 부동태막을 형성하는데, 두 가지 모두 금속의 부식 속도를 지연시키도록 설계되었습니다.
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게시 시간: 2024년 8월 14일